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无纸化智能终端升降一体机

以超薄美观、静音稳定、防尘防溅、主机集成和高精度触摸为核心优势。

创新应用

产品概述

15.6/17.3寸单屏超薄智能终端升降一体机-windos版 EMC-E-15.6W/EMC-E-17.3W

15.6/17.3寸单屏超薄智能终端升降一体机-windows版基于一体化嵌入式平台与精密传动控制技术,采用前瞻性和创新性的工业设计理念。产品采用全铝结构机箱,一体成型工艺配合CNC精雕加工,外观优雅大气,结构稳定可靠,面板盖板采用机械弹簧防夹手设计,安全人性化。系统配备A规15.6寸超薄高清液晶屏,分辨率1920×1080P,支持十点高灵敏度电容触摸,显示屏倾仰角度15度,屏幕升降与使用过程中大力书写无晃动,确保触摸定位精准性与连贯性。内置Intel i5系列处理器,预装Windows 7/10操作系统,能够很好满足会议场景的本地化运算需求,有效减少会议设备部署的空间占用与外部主机布线杂乱问题。

该系统广泛应用于无纸化会议室、多媒体教室、指挥调度中心、智慧庭审及高端办公工位等场景,以超薄美观、静音稳定、防尘防溅、主机集成和高精度触摸为核心优势,帮助用户革新传统会议显示与计算设备部署方式,显著提升会议环境的科技感与操作便捷性。

创新应用

核心优势

优势

    • 精工材质与外观设计:全铝结构机箱采用优质铝型材与CNC精雕加工,体积小重量轻,机箱一体成型且外观仅两颗螺丝,整体简洁漂亮且稳定可靠。
  • 超高清显示与视觉体验:配备超薄窄边框液晶屏,边框仅5mm,外观大气,分辨率达1920×1080P,显示屏具备自动仰角15度功能。
  • 灵敏稳固的触控系统:高灵敏度电容屏支持十点触摸,大力书写时屏幕无晃动,触摸定位精准连贯,确保交互流畅性与书写稳定性。
  • 静音升降与便捷控制:升降系统采用特制超静音齿条配合双导轨,运行平稳安静,支持遥控、手动及232/485多种控制方式,操控灵活。
  • 周全的内部防护设计:内部结构具备防尘防溅水功能,有效防止液体或细碎物侵入,最大限度保护电路安全,降低意外损伤风险。
  • 强大硬件与高效散热:主板采用Intel i5系列处理器,配备4GB内存及128GB固态硬盘,嵌入式安装且机箱外壳作为散热材料,有效控制温升。

创新应用

配套组件

  • 15.6/17.3寸单屏超薄智能终端升降一体机-麒麟系统-兆芯版 EMC-E-15.6QZ/EMC-E-17.3QZ

    全铝CNC一体机箱,搭载兆芯处理器与麒麟系统,安全可靠,高清触摸屏,超静音升降,防尘防溅水设计,支持遥控/手动/232/485控制,嵌入式安装,适配国产办公环境。

  • 15.6/17.3寸单屏超薄智能终端升降一体机-麒麟系统-飞腾版 EMC-E-15.6QF/EMC-E-17.3QF

  • 15.6/17.3寸单屏超薄智能终端带话筒升降一体机-windows版 EMC-E-15.6MW/EMC-E-17.3MW

  • 15.6/17.3寸单屏超薄智能终端带话筒升降一体机-麒麟系统-兆芯版 EMC-E-15.6MQZ/EMC-E-17.3MQZ

  • 15.6/17.3寸单屏超薄智能终端带话筒升降一体机-麒麟系统-飞腾版 EMC-E-15.6MQF/EMC-E-17.3MQF

  • 15.6/17.3寸双屏超薄智能终端升降一体机-windows版 EMC-E-15.6.2W/EMC-E-17.3.2W

  • 15.6/17.3寸双屏超薄智能终端升降一体机-麒麟系统-兆芯版 EMC-E-15.6.2QZ/EMC-E-17.3.2QZ

  • 15.6/17.3寸双屏超薄智能终端升降一体机-麒麟系统-飞腾版 EMC-E-15.6.2QF/EMC-E-17.3.2QF

  • 15.6/17.3寸双屏超薄智能终端带话筒升降一体机-windos版 EMC-E-15.6.2MW/EMC-E-17.3.2MW

  • 15.6/17.3寸双屏超薄智能终端带话筒升降一体机-麒麟系统-兆芯版 EMC-E-15.6.2MQZ/EMC-E-17.3.2MQZ

  • 15.6/17.3寸双屏超薄智能终端带话筒升降一体机-麒麟系统-飞腾版 EMC-E-15.6.2MQF/EMC-E-17.3.2MQF

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